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一种高层数HDI板

基本信息

申请号	CN201820931449.3	申请日	-
公开（公告）号	CN208523049U	公开（公告）日	2019-02-19
申请公布号	CN208523049U	申请公布日	2019-02-19
分类号	H05K1/14	分类	其他类目不包含的电技术;
发明人	陈斌;黄治国;廖鑫	申请（专利权）人	悦虎电路（苏州）有限公司
代理机构	苏州国诚专利代理有限公司	代理人	悦虎电路（苏州）有限公司;悦虎晶芯电路（苏州）股份有限公司
地址	215124 江苏省苏州市吴中区尹中南路999号
法律状态	-

摘要

本实用新型公开了一种高层数HDI板，包括：顶层电路板、底层电路板和设置在二者之间的若干层间电路板，其中所述层间电路板包括至少两块电路层板，不同的电路层板之间通过胶片粘结；所述顶层电路板、所述底层电路板和所述层间电路板均为长方板型，在其四个边缘处均设有定位区域，该定位区域内设有若干呈矩阵排列的定位PAD，各层之间的定位区域位置一致；每一所述定位PAD为圆形，其直径为1.9±0.1mm，两个定位PAD之间的左右间距为0.318±0.1mm，上下两个定位PAD之间的间距为0.318±0.1mm。本实用新型通过合理设计定位区域和定位PAD，可以确保在压合时流胶更均匀，板边厚度一致，可以有效解决板材凹凸不平的问题。