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一种具有新型金属化半孔的电路板

基本信息

申请号 CN201721742611.9 申请日 -
公开（公告）号 CN207625878U 公开（公告）日 2018-07-17
申请公布号 CN207625878U 申请公布日 2018-07-17
分类号 H05K1/11 分类 其他类目不包含的电技术;
发明人 田成国;黄治国;陈斌;吴江汉;张玖玲;徐后强 申请（专利权）人 悦虎电路（苏州）有限公司
代理机构 苏州国诚专利代理有限公司 代理人 悦虎电路（苏州）有限公司;悦虎晶芯电路（苏州）股份有限公司
地址 215124 江苏省苏州市吴中区尹中南路999号
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种具有新型金属化半孔的电路板，包括：基板和若干设置于所述基板上的金属化半孔，所述金属化半孔上均涂覆有保护油墨层；并且每一所述金属化半孔均包括依次连接的定位端、第一半孔Ring环和第二半孔Ring环，所述第一半孔Ring环与所述第二半孔Ring环圆心一致，所述第一半孔Ring环的最大环宽为D，其最小环宽为d；所述第二半孔Ring环的环宽为d，并且D‑d＝2mil。本实用新型可以解决金属化化半孔在生产时半孔Ring环翘起、脱落、孔内残留铜丝毛刺等问题。