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一种三阶电路板

基本信息

申请号 CN201820932038.6 申请日 -
公开（公告）号 CN208523050U 公开（公告）日 2019-02-19
申请公布号 CN208523050U 申请公布日 2019-02-19
分类号 H05K1/14;H05K1/11;H05K1/02 分类 其他类目不包含的电技术;
发明人 陈斌;廖鑫;田成国 申请（专利权）人 悦虎电路（苏州）有限公司
代理机构 苏州国诚专利代理有限公司 代理人 悦虎电路（苏州）有限公司;悦虎晶芯电路（苏州）股份有限公司
地址 215124 江苏省苏州市吴中区尹中南路999号
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种三阶电路板，自上而下依次设置有第一半固化树脂胶片层、第二线路板层、第三半固化树脂胶片层、第四线路板层、第五半固化树脂胶片层、第六线路板层、第七半固化树脂胶片层、第八线路板层、第九半固化树脂胶片层、第十外膜层；第四线路板层、第五半固化树脂胶片层、第六线路板层、第七半固化树脂胶片层经压合形成第一压合层，第一压合层内设有第一通孔；第二线路板层、第三半固化树脂胶片层、第一压合层、第八线路板层、第九半固化树脂胶片层经压合形成第二压合层，第二压合层内设有第二通孔；第一半固化树脂胶片层、第二压合层、第十外膜层经压合形成第三压合层，第三压合层内设有第三通孔。本实用新型可以确保层间的互联。