一种具有新型阻流Pad和铺铜结构的多层印制电路板专利查询专利号|摘要-满商公司网

一种具有新型阻流Pad和铺铜结构的多层印制电路板

基本信息

申请号	CN201820930364.3	申请日	-
公开（公告）号	CN208523039U	公开（公告）日	2019-02-19
申请公布号	CN208523039U	申请公布日	2019-02-19
分类号	H05K1/02;H05K1/11	分类	其他类目不包含的电技术;
发明人	黄治国;陈斌;廖鑫	申请（专利权）人	悦虎电路（苏州）有限公司
代理机构	苏州国诚专利代理有限公司	代理人	悦虎电路（苏州）有限公司;悦虎晶芯电路（苏州）股份有限公司
地址	215124 江苏省苏州市吴中区尹中南路999号
法律状态	-

摘要

本实用新型公开了一种具有新型阻流Pad和铺铜结构的多层印制电路板，包括若干电路层板，不同电路层板之间通过胶片粘结压合在一起，每一电路层板均为长方板型，在其中部设有线路铜层，在其四个边缘处均设有定位区域，各个电路层板上的定位区域位置一致；该定位区域内设有若干呈矩阵排列的阻流Pad，两个阻流Pad之间的左右间距为0.318±0.1mm，上下两个阻流Pad之间的间距为0.318±0.1mm；并且单数层电路层板上的阻流Pad为菱形，双数层电路层板上的阻流Pad为圆形，线路铜层的厚度为2.0±0.5mm。本实用新型通过设计的新型的阻流Pad和铺铜方式，可以确保压合时流胶更均匀，板边厚度一致。并且压合后板材内含铜量一致、密度和硬度一致，锣板时受力均匀。