一种碳化硅籽晶粘连的治具和方法
基本信息
| 申请号 | CN202111448409.6 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN114108076A | 公开（公告）日 | 2022-03-01 |
| 申请公布号 | CN114108076A | 申请公布日 | 2022-03-01 |
| 分类号 | C30B23/00（2006.01）I;C30B29/36（2006.01）I | 分类 | 晶体生长〔3〕; |
| 发明人 | 王越波;高冰 | 申请（专利权）人 | 浙江晶越半导体有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 312400浙江省绍兴市嵊州市浦口街道浦南大道368号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供了一种籽晶粘连的治具和籽晶粘连的方法，涉及碳化硅生长装置技术领域。籽晶粘连治具是一种半封孔氏蜂窝状结构体，且将开孔方向面作为籽晶承载面已粘贴石墨纸。籽晶包括正面和背面，所述背面粘连在石墨纸上。石墨纸下方架空层填充保护层，所述保护层为碳化硅颗粒和碳的混合物组成。保护层能有效抑制籽晶背部的蒸发，石墨纸能减少籽晶表面胶水的残留。 |
