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一种高气密性治具腔体

基本信息

申请号 CN202020531910.3 申请日 -
公开（公告）号 CN211477513U 公开（公告）日 2020-09-11
申请公布号 CN211477513U 申请公布日 2020-09-11
分类号 G01M3/02(2006.01)I 分类 -
发明人 刘波 申请（专利权）人 无锡升滕半导体技术有限公司
代理机构 无锡松禾知识产权代理事务所（普通合伙） 代理人 无锡升滕半导体技术有限公司
地址 214000江苏省无锡市新吴区菱湖大道天安智慧城
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种高气密性治具腔体，包括治具本体，所述治具内部设有检测腔；所述治具上设置有与被检测装置相连接的连接孔槽，以及与抽真空装置相连通的抽气孔；所述治具设置有封合端面，所述封合端面设置有与所述检测腔连通的封合孔，所述封合孔上覆设有封合板，所述封合板和所述封合端面间设置有密封垫圈；所述封合端面的一端设置有转动轴，所述封合板的一端设置有弧形内凹的转动槽；所述封合板的一端通过所述转动槽压抵在所述转动轴上，并朝所述封合端面转动，所述封合板的另一端通过螺栓与所述封合端面相紧固。本实用新型能够简化治具封合板的装拆步骤，且气密性能更佳。