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立式晶圆托运盒

基本信息

申请号 CN201920342866.9 申请日 -
公开（公告）号 CN209757886U 公开（公告）日 2019-12-10
申请公布号 CN209757886U 申请公布日 2019-12-10
分类号 B65D25/10（2006.01）; B65D25/02（2006.01）; B65D85/00（2006.01） 分类 输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料;
发明人 刘春峰; 李刚 申请（专利权）人 荣耀电子材料（重庆）有限公司
代理机构 深圳市中知专利商标代理有限公司 代理人 荣耀电子材料（重庆）有限公司
地址 402460 重庆市荣昌县板桥工业园荣升路91号
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型提供一种立式晶圆托运盒，包括上盖、片架、底盖，所述片架的两个相对的片架侧壁的相对面设有若干间距排布的用于插置晶圆的插槽，所述片架放置于底盖内，所述上盖扣接盖设于所述底盖的上方；所述上盖的内侧面中心设有与晶圆顶部形状适配的弧形部，所述弧形部的平行于晶圆中心轴线的两个侧边分别设有若干间距排布的悬臂弹片，所述悬臂弹片的一端固定在所述上盖的内侧面，其另一端为向晶圆中心水平延伸的自由端，所述自由端的端部的下表面设有向下的用于夹持和稳定晶圆上部的U型支撑槽，所述U型支撑槽与所述插槽一一对应。本实用新型具有结构简单、安装方便、节约成本、减少卡片现象的特点。