多片水平放置晶圆盒及隔离环
基本信息
| 申请号 | CN201922444189.4 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN211088229U | 公开（公告）日 | 2020-07-24 |
| 申请公布号 | CN211088229U | 申请公布日 | 2020-07-24 |
| 分类号 | H01L21/673(2006.01)I | 分类 | - |
| 发明人 | 刘国华;李刚;刘春峰 | 申请（专利权）人 | 荣耀电子材料（重庆）有限公司 |
| 代理机构 | 深圳市中知专利商标代理有限公司 | 代理人 | 荣耀电子材料（重庆）有限公司 |
| 地址 | 402460重庆市荣昌区板桥工业园荣升路91号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型提供一种多片水平放置晶圆盒，包括相互扣接的底盒和顶盖、至少两块缓冲垫、两层隔离环；缓冲垫分别贴合于底盒、顶盖内侧面，两层隔离环放置于上下两层缓冲垫之间；所述隔离环包括较厚的外环和位于外环环内的较薄的若干呈同心圆状设置的内环，所述内环通过自内而外呈发散状的肋条相连接、并连接于外环内壁。本实用新型实现对非纯平薄片晶圆有效的保护，解决非纯平晶圆易碎的问题。 |
