一种半导体集成电路晶圆加工生产线及其生产加工方法
基本信息
| 申请号 | CN201810834311.6 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN108995060B | 公开（公告）日 | 2020-09-18 |
| 申请公布号 | CN108995060B | 申请公布日 | 2020-09-18 |
| 分类号 | B28D5/02;B28D5/00;B28D7/00;B24B9/06 | 分类 | - |
| 发明人 | 吴丹 | 申请（专利权）人 | 温州海蓝工业设计有限公司 |
| 代理机构 | 杭州研基专利代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 温州怡沃机械科技有限公司;合肥米弘智能科技有限公司 |
| 地址 | 325036 浙江省温州市瓯海经济开发区东方路46-54号B3069室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及一种半导体集成电路晶圆加工生产线及其生产加工方法，包括底板，底板的上端中部安装有磨边装置，底板的前后两侧对称安装有移动电动滑块，移动电动滑块上安装有升降调节气缸，升降调节气缸的顶端通过法兰安装在升降从动板上，升降从动板上安装有切片装置，且切片装置位于磨边装置的正上方。本发明可以解决现有硅晶棒切片与磨边工艺过程中存在的需要人工将切割后的晶片输送到指定的位置进行磨边加工，人工控制硅晶棒切片加工不精确，人工在输送的过程中容易误伤，而且在输送的过程中晶片之间相互碰撞也会对导致晶片无法正常使用，人工借助现有的仪器对晶片磨边耗费时间长，无法同时对多个晶片进行加工。 |
