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晶圆片预处理装置

基本信息

申请号 CN202120512185.X 申请日 -
公开（公告）号 CN214226893U 公开（公告）日 2021-09-17
申请公布号 CN214226893U 申请公布日 2021-09-17
分类号 H01L21/677（2006.01）I 分类 基本电气元件;
发明人 史蒂文·贺·汪;林鹏鹏 申请（专利权）人 硅密芯镀（海宁）半导体技术有限公司
代理机构 上海弼兴律师事务所 代理人 杨东明;何桥云
地址 201616上海市松江区思贤路3600号
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种晶圆片预处理装置，其包括槽体组件，槽体组件内设有托盘，晶圆片能够置于托盘上，托盘可移动，并且当晶圆片相对于槽体组件进行取放时，托盘移动至临近或位于水平状态。本实用新型提供的晶圆片预处理装置通过对其的结构进行一系列设置，即通过移动放置晶圆片的托盘，使其具有一能够使晶圆片临近或位于水平状态的位置，在该状态下进行晶圆片的取放操作时，由于空间受限程度减小，更加方便操作，水平状态下不论是人为放置还是机械手操作，都不会存在晶圆片会垂直掉落而发生损坏的情况发生，甚至可以通过推动方式使晶圆片缓慢滑进托盘，因此起到了使晶圆片保证安全放置的效果。