电镀液搅拌模块及包括其的晶圆电镀系统
基本信息
| 申请号 | CN202022828597.2 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN213708539U | 公开（公告）日 | 2021-07-16 |
| 申请公布号 | CN213708539U | 申请公布日 | 2021-07-16 |
| 分类号 | C25D21/10（2006.01）I;C25D7/12（2006.01）I | 分类 | 电解或电泳工艺；其所用设备〔4〕; |
| 发明人 | 史蒂文·贺·汪;林鹏鹏 | 申请（专利权）人 | 硅密芯镀（海宁）半导体技术有限公司 |
| 代理机构 | 上海弼兴律师事务所 | 代理人 | 王卫彬;何桥云 |
| 地址 | 314400浙江省嘉兴市海宁市海昌街道海宁经济开发区隆兴路118号1512室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种电镀液搅拌模块及包括其的晶圆电镀系统，电镀液搅拌模块包括电镀槽、旋转部和扰流部；旋转部定位于电镀槽内，并能够相对位于电镀槽内的晶圆表面旋转；扰流部设置在旋转部上，扰流部至少位于旋转部朝向晶圆的一侧，扰流部能够扰流电镀槽内的电镀液。本实用新型中的旋转部相对于定位槽旋转，定位槽起到对旋转部的限位作用，从而能够加强旋转过程的稳定性，能够将扰流部和晶圆表面之间的距离设计的更小值，而扰流部和晶圆表面之间的距离越小，扰流部起到的扰流效果越好，电镀液彼此之间的交换速度越快，从而提高集成技术的可靠性和良率。 |
