电镀液保护装置及包括其的晶圆电镀系统
基本信息
| 申请号 | CN202120684396.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN214612814U | 公开（公告）日 | 2021-11-05 |
| 申请公布号 | CN214612814U | 申请公布日 | 2021-11-05 |
| 分类号 | C25D7/12（2006.01）I;C25D17/00（2006.01）I;C25D21/00（2006.01）I;C25D5/00（2006.01）I | 分类 | 电解或电泳工艺；其所用设备〔4〕; |
| 发明人 | 史蒂文·贺·汪;林鹏鹏 | 申请（专利权）人 | 硅密芯镀（海宁）半导体技术有限公司 |
| 代理机构 | 上海弼兴律师事务所 | 代理人 | 杨东明;何桥云 |
| 地址 | 314400浙江省嘉兴市海宁市海昌街道海宁经济开发区隆兴路118号1512室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种电镀液保护装置及包括其的晶圆电镀系统，晶圆电镀系统的电镀槽具有用于容纳电镀液的第一空间，第一空间与外界隔离；电镀液保护装置包括供气组件和第一气体输送组件，供气组件用于提供隔离气体，隔离气体与电镀液不发生化学反应；第一气体输送组件的出气端与第一空间连通，隔离气体能够从第一气体输送组件的出气端口流入第一空间。隔离气体能够替换掉原本位于电镀槽内的电镀液上方的空气，并与电镀槽共同形成了与外界隔离的第一空间，从而使位于第一空间内的电镀液能够不与第一空间外的空气接触，以避免空气中的杂质落入电镀液中，并避免电镀液与空气产生化学反应，提高电镀液的品质，提高电镀液的保护效果，提高电镀质量。 |
