晶圆夹具
基本信息
| 申请号 | CN202120512184.5 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN214226899U | 公开（公告）日 | 2021-09-17 |
| 申请公布号 | CN214226899U | 申请公布日 | 2021-09-17 |
| 分类号 | H01L21/687（2006.01）I;C25D7/12（2006.01）I;C25D17/08（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 史蒂文·贺·汪;林鹏鹏 | 申请（专利权）人 | 硅密芯镀（海宁）半导体技术有限公司 |
| 代理机构 | 上海弼兴律师事务所 | 代理人 | 杨东明;何桥云 |
| 地址 | 201616上海市松江区思贤路3600号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型提供一种晶圆夹具，用于晶圆电镀，晶圆夹具包括托板和密封件，托板用于承托晶圆，托板能够将晶圆压设于密封件上，晶圆夹具还包括定位件，定位件具有与晶圆周侧边缘贴合的限位面，在托板将晶圆压设于密封件之前，晶圆与定位件相脱离。该晶圆夹具将从上片口进入的晶圆先放置于定位件上，通过与晶圆周侧边缘贴合的限位面使其与密封件具有良好的同心度，然后通过定位件与托板的相对运动，将晶圆转移到托板上后，再压设于密封件上，以获得更好的密封效果，进而获得更好的电镀均匀性。 |
