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一种基于表面贴装的MOS管并联结构

基本信息

申请号	CN201520684178.2	申请日	-
公开（公告）号	CN204836802U	公开（公告）日	2015-12-02
申请公布号	CN204836802U	申请公布日	2015-12-02
分类号	H05K1/18(2006.01)I	分类	其他类目不包含的电技术;
发明人	张加深	申请（专利权）人	北京海特远舟新能源科技有限公司
代理机构	北京捷诚信通专利事务所（普通合伙）	代理人	北京海特远舟新能源科技有限公司;中船重工远舟（北京）科技有限公司
地址	102000 北京市昌平区科技园区超前路9号3号楼B座2359室
法律状态	-

摘要

本实用新型公开了一种基于表面贴装的MOS管并联结构，包括一个PCB板、第一加厚紫铜板和第二加厚紫铜板；所述PCB板表面贴装两个以上MOS管，每个所述MOS管的栅极通过所述PCB板的铜箔连接，每个所述MOS管的漏极通过所述第一加厚紫铜板连接，每个所述MOS管的源极通过所述第二加厚紫铜板连接，各个所述MOS管之间形成并联结构；所述第一加厚紫铜板和第二加厚紫铜板分别固定安装在所述PCB板上，所述第一加厚紫铜板和第二加厚紫铜板上设有与外部电路连接的端子。本实用新型不仅解决了大电流放电问题，而且从加厚紫铜板具有散热效果和加厚紫铜板耐高温两个方面解决MOS管并联结构损耗发热严重的问题，提高电路工作可靠性；同时安装工艺简单，维护方便。