全碳化硅分体充电主机(R-P2G1B)
基本信息
申请号 | CN202130592568.8 | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN307112679S | 公开(公告)日 | 2022-02-15 |
申请公布号 | CN307112679S | 申请公布日 | 2022-02-15 |
分类号 | 13-02 (13) | 分类 | - |
发明人 | 董刚;王陆飞;苏粟 | 申请(专利权)人 | 北京超充科技有限公司 |
代理机构 | 北京高沃律师事务所 | 代理人 | 杨媛媛 |
地址 | 100085北京市海淀区上地信息路2号(北京实创高科技发展总公司2-2号D栋1-8层)七层711室 | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 1.本外观设计产品的名称:全碳化硅分体充电主机(R‑P2G1B)。2.本外观设计产品的用途:用于充电桩的外壳。3.本外观设计产品的设计要点:在于形状与图案的结合。4.最能表明设计要点的图片或照片:立体图。 |
