一种半导体加工用无蜡垫及其制备方法
基本信息
| 申请号 | CN202210279060.6 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN114750467A | 公开（公告）日 | 2022-07-15 |
| 申请公布号 | CN114750467A | 申请公布日 | 2022-07-15 |
| 分类号 | B32B3/24（2006.01）I;B32B7/12（2006.01）I;B32B27/40（2006.01）I;B32B27/06（2006.01）I;B32B33/00（2006.01）I;B24B41/06（2012.01）I;C08F283/00（2006.01）I;C08F220/14（2006.01）I;C08J9/32（2006.01）I;C08L51/08（2006.01）I | 分类 | 层状产品; |
| 发明人 | 李加海;黄国平;梁则兵;杨惠明;李元祥 | 申请（专利权）人 | 安徽禾臣新材料有限公司 |
| 代理机构 | 合肥正则元起专利代理事务所（普通合伙） | 代理人 | - |
| 地址 | 243000安徽省马鞍山市和县经济开发区姥下河东路标准化厂房1号厂房 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及一种半导体加工用无蜡垫及其制备方法，属于抛光材料技术领域，该半导体加工用无蜡垫包括镶嵌层、置片孔、第一粘接层、吸附层、第二粘接层和衬底层，吸附层由聚氨酯发泡材料制成，无蜡抛光垫主体‑聚氨酯薄膜的形成是无蜡垫制备工艺中的关键部分，本申请中利用了自制的聚氨酯发泡材料制备吸附层，利用了聚氨酯/甲基丙烯酸甲酯聚合物网络之间相互缠绕，增强体系分散性和界面亲和性，提高稳定性，从而提高吸附层的机械性能和力学性能。同时在制备混合物A的过程中加入了含氟单体，得到的聚氨酯发泡材料具有低表面自由能、低吸水率，热稳定性，提高吸附垫的憎水憎油性能，提高吸附垫的耐化学品腐蚀性能。 |
