导热机构及应用其的焊接装置

基本信息

申请号 CN202021512569.3 申请日 -
公开(公告)号 CN213257786U 公开(公告)日 2021-05-25
申请公布号 CN213257786U 申请公布日 2021-05-25
分类号 B23K37/00(2006.01)I;B23K37/04(2006.01)I 分类 -
发明人 杨志舜;许良兴;吴锦浩 申请(专利权)人 广东顺德三扬科技股份有限公司
代理机构 广州圣理华知识产权代理有限公司 代理人 陈嘉耀
地址 528322广东省佛山市顺德区勒流街道冲鹤村富安工业区30-3号地块之一
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型属于焊接设备技术领域,具体为一种导热机构及应用其的焊接装置,导热机构包括导热件和驱动导热件的驱动装置,导热件包括用于与工件表面接触的导热部,导热部由钨钢和设于钨钢两侧的铜块组合而成,导热机构在焊接时,通过将导热部抵接于板件表面上,从而提高了散热效果,因而不会出现由于焊接瞬间的聚热而导致焊接面变形等情况,避免板件表面凹凸不平,省去了现有焊接完的打磨平整工艺,有利于生产制造,由于钨钢的耐热性能好,焊接时能够承受较高的温度,保证其结构的稳定性,结合位于两侧的铜块,从而吸附焊接时板件表面的热量,防止聚热,因此导热部采用铜块‑钨钢‑铜块的组合方式不仅可保证散热效果,而且能够提高导热部的强度。