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一种防水结构的计算机线路板

基本信息

申请号 CN202120633773.9 申请日 -
公开（公告）号 CN215268845U 公开（公告）日 2021-12-21
申请公布号 CN215268845U 申请公布日 2021-12-21
分类号 H05K1/02（2006.01）I;H05K1/11（2006.01）I 分类 其他类目不包含的电技术;
发明人 李火贵;张学宝 申请（专利权）人 上海巨传电子有限公司
代理机构 - 代理人 -
地址 201104上海市闵行区春申路2328号3幢215室
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种防水结构的计算机线路板，包括防水边框，防水边框的内腔固定连接有线路板本体，线路板本体包含有第一防水层、陶瓷底板、PCB基板、焊接定位板和表面防护层，陶瓷底板的底部固定连接有第一防水层，陶瓷底板的顶部固定连接有PCB基板，PCB基板的顶部固定连接有焊接定位板，焊接定位板的顶部固定连接有表面防护层。本实用新型通过设置陶瓷底板，不仅能够增大装置底部的强度，还能够达到导热绝缘的作用，通过设置焊接定位板，能够使装置达到便于焊接电子元件的作用，有效提升了装置的实用性，通过设置线路板本体，能够对线路板本体的四周起到保护的作用，还能避免四周进水导致短路的现象。