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一种具有保护主板结构的智能手机

基本信息

申请号 CN202120277080.0 申请日 -
公开（公告）号 CN214707774U 公开（公告）日 2021-11-12
申请公布号 CN214707774U 申请公布日 2021-11-12
分类号 H04M1/02（2006.01）I;H04M1/18（2006.01）I 分类 电通信技术;
发明人 李彦朝 申请（专利权）人 惠州市米琦通信设备有限公司
代理机构 北京志霖恒远知识产权代理事务所（普通合伙） 代理人 刘进
地址 516025广东省惠州市仲恺高新区惠南高新科技产业园广泰路39号
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型涉及智能手机技术领域，且公开了一种具有保护主板结构的智能手机，包括一种具有保护主板结构的智能手机，包括安装框，安装框的一侧通过调节机构连接有移动板，移动板位于安装框内，且通过预紧机构连接有夹板，夹板和安装框之间滑动连接，夹板和安装框之间夹持有主板，夹板和安装框的对应位置处均开设有若干个卡槽，卡槽内滑动连接有卡块，卡块远离卡槽槽底的一端穿过卡槽的槽口并向外延伸，且固定连接在主板的对应侧壁上，安装框上固定连接有若干个定位杆，定位杆对应主板的位置处固定连接有压板，压板压在主板上。本实用新型在遇到跌落等情况时，主板上的元器件也不会出现脱焊等情况，能够有效地保护手机主板。