一种插接式5G智能手机主板
基本信息
| 申请号 | CN202120276805.4 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN215120860U | 公开（公告）日 | 2021-12-10 |
| 申请公布号 | CN215120860U | 申请公布日 | 2021-12-10 |
| 分类号 | H04M1/02（2006.01）I | 分类 | 电通信技术; |
| 发明人 | 李彦朝 | 申请（专利权）人 | 惠州市米琦通信设备有限公司 |
| 代理机构 | 北京志霖恒远知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 刘进 |
| 地址 | 516025广东省惠州市仲恺高新区惠南高新科技产业园广泰路39号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型涉及手机主板技术领域，且公开了一种插接式5G智能手机主板，包括U型固定座，所述U型固定座内设置有主板主体，所述主板主体左侧的侧壁固定连接有第一卡块，所述U型固定座前侧的侧壁开设有第一卡槽，所述第一卡块位于第一卡槽内，所述第一卡块上下两侧的侧壁均固定连接有半圆形卡块，所述第一卡槽上下两侧的槽壁均开设有半圆形卡槽，所述主板主体右侧的侧壁固定连接有第二卡块。本实用新型操作更加简便，有效的提高了手机主板的组装效率。 |
