数控立式超高压水切割机
基本信息
| 申请号 | CN200810228725.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN101733778A | 公开（公告）日 | 2010-06-16 |
| 申请公布号 | CN101733778A | 申请公布日 | 2010-06-16 |
| 分类号 | B26F3/00(2006.01)I;B26D7/18(2006.01)I;B26D7/27(2006.01)I;B26D7/01(2006.01)I;B23D31/00(2006.01)I;B23D33/00(2006.01)I;B23D33/02(2006.01)I;C03B33/00(2006.01)I | 分类 | 手动切割工具；切割；切断; |
| 发明人 | 武子全;夏慧峰;张贺 | 申请（专利权）人 | 沈阳奥拓福高压水射流技术有限公司 |
| 代理机构 | 沈阳利泰专利商标代理有限公司 | 代理人 | 王东煜 |
| 地址 | 110179 辽宁省沈阳市浑南新区世纪路19号504室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 数控立式超高压水切割机，包括超高压水射流发生器、立式物料支撑架、X轴物料移动机构、YZ轴切割头移动机构、物料清洗机构和落料回收机构。所述的X轴物料移动机构、YZ轴切割头移动机构架设在机座上，构成为数控立式切割机主机，所述物料清洗机构固定在YZ轴切割头移动机构上，落料回收机构固定在机座上。立式物料支撑架，由背板、背轮、支撑轮和支架构成，背板固定连接在支架上，其背板的一侧板面上布设有支撑物料侧面的背轮，背板底沿处设有物料底边的一排支撑轮，其支撑轮连接在支架上，所述构成的立式物料支撑架置于机座上。本发明自动化程度高，切割效率高，可避免加工大幅面脆性物料(如玻璃)时的低成品率，节约原材料，降低了切割成本。 |
