一种基料组合物与一种硅烷交联聚烯烃弹性体绝缘材料及其制备方法
基本信息
| 申请号 | CN201610028173.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN106977801A | 公开（公告）日 | 2017-07-25 |
| 申请公布号 | CN106977801A | 申请公布日 | 2017-07-25 |
| 分类号 | C08L23/08;C08K13/02;C08K3/34;C08K5/134;C08K5/14;C08J3/24;B29C47/92;H01B3/44 | 分类 | 有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物; |
| 发明人 | 姚一一;朱铭;廖文俊;曾乐才;周雁;苗森 | 申请（专利权）人 | 上海华普电缆有限公司 |
| 代理机构 | 上海申新律师事务所 | 代理人 | 上海电气集团股份有限公司;上海华普电缆有限公司 |
| 地址 | 200050 上海市长宁区兴义路8号30层 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供了一种基料组合物，包括A料和B料，可用于制备硅烷交联聚烯烃弹性体绝缘材料；其中，A料的组分包括：100份聚烯烃弹性体、5‑50份线型低密度聚乙烯、0‑50份陶土、1‑3份硅烷偶联剂、0.1份抗氧剂、0.15‑0.2份过氧化物引发剂；B料的组分包括：100份聚烯烃弹性体、5‑50份线型低密度聚乙烯、0.4‑4份聚氨酯催化剂。本发明还提供了一种硅烷交联聚烯烃弹性体绝缘材料的制备方法，采用了以上基料组合物进行制备，并包括制备A料、制备B料、混合A、B料以及温水交联四个步骤，所制得绝缘材料更加柔软，具有更小的电缆弯曲半径，更大的击穿强度与体积电阻率，绿色环保，具有很好的应用前景。 |
