一种具有高{110}晶面份额的钨涂层的制备方法
基本信息
| 申请号 | CN201711379423.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN108039497A | 公开（公告）日 | 2018-05-15 |
| 申请公布号 | CN108039497A | 申请公布日 | 2018-05-15 |
| 分类号 | H01M4/88 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 郝玉朋;史佳庆;谭成文;于晓东;王芳;张慧聪;李颖 | 申请（专利权）人 | 昆明铂生金属材料加工有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 100081 北京市海淀区中关村南大街5号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提出一种具有高{110}晶面份额化学气相沉积钨涂层的制备方法。利用钨{110}晶面同其<100>择优取向呈45°的特点，在铜基体上加工出与原表面呈45°的锯齿状凸起，常压化学气相沉积后，按照给定尺寸磨平外表面，充分暴露钨的{110}晶面，进而提高了钨表面{110}的晶面份额。此工艺可以有效提高钨涂层的{110}晶面份额至33％以上，并能在高温环境中保持晶面份额的稳定。 |
