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激光切割脆性材料的方法

基本信息

申请号 CN201610446933.2 申请日 -
公开（公告）号 CN107520541B 公开（公告）日 2020-05-15
申请公布号 CN107520541B 申请公布日 2020-05-15
分类号 B23K26/38;B23K26/0622 分类 机床；不包含在其他类目中的金属加工;
发明人 施瑞;洪觉慧 申请（专利权）人 南京魔迪多维数码科技有限公司
代理机构 北京超凡志成知识产权代理事务所（普通合伙） 代理人 南京魔迪多维数码科技有限公司
地址 210038 江苏省南京市经济技术开发区兴智路6-3号C栋808室
法律状态 -

摘要

摘要 本发明提供了一种激光切割脆性材料的方法，属于激光加工领域。激光切割方法包括以下步骤：沿切割路径利用热激光照射带切割脆性材料以使待切割脆性材料形成分别位于切割路径相对两侧的第一区域和第二区域。沿切割路径利用非热激光照射待切割脆性材料。使第一区域和第二区域分离的折断步骤。通过非热激光作用于脆性材料之前，利用热激光作用于脆性材料，使其局部温度增加进而软化，从而抑制切割过程中出现脆性材料出现微裂纹和碎片，防止脆性材料的不可控折断。