一种大电流一体式贴片电感
基本信息
申请号 | CN202023039831.X | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN214012700U | 公开(公告)日 | 2021-08-20 |
申请公布号 | CN214012700U | 申请公布日 | 2021-08-20 |
分类号 | H01F27/24(2006.01)I;H01F27/26(2006.01)I;H01F27/28(2006.01)I;H01F27/30(2006.01)I;H01F27/34(2006.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
发明人 | 卢亚平;武卫锋;田林;薛琦;王克亮;刘红吉 | 申请(专利权)人 | 许昌市艺感科技有限公司 |
代理机构 | 许昌豫创知识产权代理事务所(特殊普通合伙) | 代理人 | 李海帆 |
地址 | 461700河南省许昌市襄城县襄业路中段智能装备科技园11号厂房 | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 本实用新型公开了一种大电流一体式贴片电感,包括一体式磁材和镀锡扁线料片,一体式磁材采用高饱和电流铁氧体锰锌磁材制作,镀锡扁线料片为由贴片管脚A、倒U字形扁线线圈和贴片管脚B组成的一体成型结构,一体式磁材一侧开设有气隙缺口,气隙缺口底部开设有料片卡槽,料片卡槽底部下方两侧对称开设有L形料片容纳区A和L形料片容纳区B,贴片管脚A、倒U字形扁线线圈、贴片管脚B卡装于L形料片容纳区A、料片卡槽、L形料片容纳区B中;本实用新型结构简单,组装方便,生产效率高,可降低生产成本,同时可有效提高贴片电感的温升电流、饱和电流以及工作稳定性,适用于高端电脑主板CPU、显卡GPU、远程服务器和超级计算机的供电模块。 |
