一种基于焊点可靠性测试的PCB设计方法及系统
基本信息
| 申请号 | CN202111511409.6 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN114206006A | 公开（公告）日 | 2022-03-18 |
| 申请公布号 | CN114206006A | 申请公布日 | 2022-03-18 |
| 分类号 | H05K3/00（2006.01）I;G01R31/28（2006.01）I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 胥保高 | 申请（专利权）人 | 南京高喜电子科技有限公司 |
| 代理机构 | 南京苏博知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 赖忠辉 |
| 地址 | 211200江苏省南京市溧水区柘塘镇福田路8号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及PCB设计技术领域，具体涉及一种基于焊点可靠性测试的PCB设计方法及系统，设计系统包括焊点测试记录模块、预定审核模块、工艺选择模块和布线模块，提出一种PCB设计方法，通过插件电容的焊点可靠性测试选定插件电容的引脚焊点的距离选择，以避免插件电容出现引脚焊点脱落的情况，影响PCB的使用寿命，同时利用预定审核，进一步提升对PCB设计过程的准确性，避免因插件电容的有效距离干扰布线层的布线。 |
