一种载台系统及采用该载台系统的晶圆驱动方法
基本信息
| 申请号 | CN202210318969.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN114695227A | 公开（公告）日 | 2022-07-01 |
| 申请公布号 | CN114695227A | 申请公布日 | 2022-07-01 |
| 分类号 | H01L21/68（2006.01）I;H01L21/677（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 不公告发明人 | 申请（专利权）人 | 苏州矽行半导体技术有限公司 |
| 代理机构 | 北京千壹知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | - |
| 地址 | 213166江苏省苏州市高新区培源路2号微系统园2号楼106室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供了一种载台系统及采用该载台系统的晶圆驱动方法，属于半导体检测及加工设备领域；载台系统包括机架、侧边梁、晶圆载台、摩擦传动机构、X轴横梁、X轴驱动组、Y轴驱动组和消反力组件；消反力组件用于对晶圆载台和摩擦传动机构横向力和相对于质心扭矩的抵消；晶圆驱动方法包括晶圆上料、初始定位、定位校正、过程调整和晶圆下料；通过本方案可以为机台提供柔性支撑，载盘能够采用摩擦传动机构是此案低成本高精度的载件角度调节，并为机台上部件的滑移、转动等带来的振动提供惯性力和扭矩抵消的消反力组件，保证了系统的稳定性和精度，便于在晶圆、光伏硅片、显示屏等产品的高精稳定承载领域推广应用。 |
