一种回正叉机构及晶圆载台
基本信息
| 申请号 | CN202210318982.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN114683227A | 公开（公告）日 | 2022-07-01 |
| 申请公布号 | CN114683227A | 申请公布日 | 2022-07-01 |
| 分类号 | B25H1/14（2006.01）I;B25H1/00（2006.01）I;H01L21/68（2006.01）I;H01L21/687（2006.01）I | 分类 | 手动工具；轻便机动工具；手动器械的手柄；车间设备；机械手; |
| 发明人 | 不公告发明人 | 申请（专利权）人 | 苏州矽行半导体技术有限公司 |
| 代理机构 | 北京千壹知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | - |
| 地址 | 213166江苏省苏州市高新区培源路2号微系统园2号楼106室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供了一种回正叉机构及晶圆载台，属于高精机台领域，回正叉机构包括限位叉、导轮轴、推板、活塞转接板、活塞杆、缸体和驱动缸转接板；导轮轴被活塞杆经活塞转接板和推板驱动的相对于限位叉上下运动；晶圆载台包括载台主轴、载盘、载台底座、载台气浮地脚、载盘刹车组件、主轴弹性支撑组件和回正组件；回正组件采用前述的回正叉机构，回正组件设置在载台底座和载盘之间，用于载盘的被动回正复位；通过本发明的回正叉机构和晶圆载台，可以悬浮的柔性支撑晶圆、硅片等待检测或待加工件，并对被动转动的载盘提供回正复位，降低了成本，保证了载台的精度和稳定性，便于在带有运动台的半导体量检测、高精加工领域中推广应用。 |
