一种升降轴及晶圆载台
基本信息
| 申请号 | CN202210318970.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN114695245A | 公开（公告）日 | 2022-07-01 |
| 申请公布号 | CN114695245A | 申请公布日 | 2022-07-01 |
| 分类号 | H01L21/687（2006.01）I;B25H1/16（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 不公告发明人 | 申请（专利权）人 | 苏州矽行半导体技术有限公司 |
| 代理机构 | 北京千壹知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | - |
| 地址 | 213166江苏省苏州市高新区培源路2号微系统园2号楼106室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供了一种升降轴及晶圆载台，属于高精机台领域，升降轴包括中空轴体、台阶轴套、上封气环、下封气环、升降电机、支撑架、上端盖和下端盖；升降轴通过升降电机驱动中空轴体在台阶轴套内升降运动，实现对驱动件的升降驱动；晶圆载台包括载台主轴、载盘、载台底座、载台气浮地脚、载盘刹车组件、主轴弹性支撑组件和回正叉组件；通过本发明的升降轴和晶圆载台，可以悬浮的柔性支撑晶圆、硅片等待检测或待加工件，达到高精悬浮支撑作用，保证了载台的精度和稳定性，便于在带有运动台的半导体量检测、高精加工领域中推广应用。 |
