一种降低成本的高密度过孔加工方法
基本信息
| 申请号 | CN202110823473.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113613389B | 公开（公告）日 | 2022-05-03 |
| 申请公布号 | CN113613389B | 申请公布日 | 2022-05-03 |
| 分类号 | H05K3/00（2006.01）I;H05K3/42（2006.01）I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 沈健 | 申请（专利权）人 | 云尖信息技术有限公司 |
| 代理机构 | 杭州橙知果专利代理事务所（特殊普通合伙） | 代理人 | 杜放 |
| 地址 | 310000浙江省杭州市萧山区闻堰街道王家里工业园区368号4号楼210室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种降低成本的高密度过孔加工方法，包括以下步骤：a、在PCB板加工的钻孔阶段先钻一个孔径A的通孔；b、对过孔的两面做控深钻钻出一定深度的孔径B的过孔；c、过孔孔壁镀铜；d、在过孔的位置重新钻一次孔径C的通孔，保证将中间小孔段的铜皮钻掉，实现上下过孔断路的效果；控深钻相比HDI的激光钻孔工艺要更成熟更简单，可降低有效PCB的生产成本；原本一个通孔空间，可通过本发明实现俩个过孔不同网络的设计，提高过孔密度，对PCB板上的空间做充分利用。 |
