一种加工步骤简单、成本低的类盲埋孔加工方法
基本信息
| 申请号 | CN202110823464.2 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113635158B | 公开（公告）日 | 2022-02-22 |
| 申请公布号 | CN113635158B | 申请公布日 | 2022-02-22 |
| 分类号 | B24B7/10（2006.01）I;B24B41/00（2006.01）I;B24B41/04（2006.01）I;B24B47/12（2006.01）I;B24B47/22（2006.01）I;B24B55/06（2006.01）I;B26F1/16（2006.01）I;H05K3/00（2006.01）I | 分类 | 磨削；抛光; |
| 发明人 | 沈健 | 申请（专利权）人 | 云尖信息技术有限公司 |
| 代理机构 | 杭州橙知果专利代理事务所（特殊普通合伙） | 代理人 | 杜放 |
| 地址 | 310000浙江省杭州市萧山区闻堰街道王家里工业园区368号4号楼210室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种加工步骤简单、成本低的类盲埋孔加工方法，包括以下步骤步骤A：对孔直径Dmi l的过孔进行控深钻，用（D+）mi l或（D+）mi l钻刀钻掉过孔的部分孔段，要保证钻掉孔段两侧的金属；步骤B：用树脂将控深钻后的过孔内部塞满；步骤C：永打磨设备把塞好的过孔上下表面的树脂磨平，再电镀上一层铜；所述步骤C中的打磨设备包括多个打磨装置；所述打磨装置包括打磨轮、清理结构、吹风结构、吸尘结构、传动结构；本发明用到都是成熟简单的工艺方法，难度相对较小，可降低PCB的生产成本；本发明的打磨设备通过使打磨之后的树脂面上没有废屑从而使打磨的质量更好，从而提高树脂打磨之后的光滑度提高镀铜的质量。 |
