一种基于2.5D结构多层互联的POP封装结构
基本信息
| 申请号 | CN202122593487.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN215988737U | 公开（公告）日 | 2022-03-08 |
| 申请公布号 | CN215988737U | 申请公布日 | 2022-03-08 |
| 分类号 | H01L23/48（2006.01）I;H01L23/488（2006.01）I;H01L25/04（2014.01）I;H01L21/56（2006.01）I;H01L21/60（2006.01）I;H01L21/58（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 马书英;刘玉蓉;王东 | 申请（专利权）人 | 华天科技（昆山）电子有限公司 |
| 代理机构 | 苏州国诚专利代理有限公司 | 代理人 | 李小叶 |
| 地址 | 215300江苏省苏州市昆山市经济开发区龙腾路112号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种基于2.5D结构多层互联的POP封装结构，该封装结构包括独立封装结构和基板，独立封装结构设置于基板上；独立封装结构包括转接板；转接板中填充有导电结构一，转接板的正面上设有第一重布线层和第一绝缘介质层；转接板的背面上设有第二重布线层和第二绝缘介质层；转接板的正面连接有半导体器件一；转接板的背面连接有半导体器件二；转接板的背面上还设有塑封层；塑封层中填充有导电结构二；塑封层上设有第三重布线层和第三绝缘介质层；第三绝缘介质层的导通开孔连接有半导体器件三。该封装结构提高了产品集成度，实现了产品的多功能化，且散热性好，产品可靠性高，封装体积小，生产成本低，产品良率高。 |
