首页/ 华天科技（昆山）电子有限公司/ 专利详情

一种指纹传感器芯片封装结构及其制作方法

基本信息

申请号 CN202111482216.2 申请日 -
公开（公告）号 CN114068445A 公开（公告）日 2022-02-18
申请公布号 CN114068445A 申请公布日 2022-02-18
分类号 H01L23/31（2006.01）I;H01L23/498（2006.01）I;H01L21/56（2006.01）I;G06V40/13（2022.01）I 分类 基本电气元件;
发明人 刘吉康;马书英 申请（专利权）人 华天科技（昆山）电子有限公司
代理机构 苏州国诚专利代理有限公司 代理人 李小叶
地址 215300江苏省苏州市昆山市经济开发区龙腾路112号
法律状态 -

摘要

摘要 本发明公开了一种指纹传感器芯片封装结构及其制作方法，该封装结构包括：芯片，芯片的正面具有感光区域和芯片PAD，且芯片上设有与芯片PAD位置对应的直通孔；保护膜层，其覆盖于芯片的正面上；塑封层，其包裹于芯片的除正面以外的其他五个面上，且塑封层上设有与芯片的直孔相通的开孔；至少一层金属再布线层，其设置于芯片上；其中，最底层的金属再布线层设置于芯片的直通孔孔壁、直通孔孔底、塑封层的开孔孔壁以及塑封层表面上；每层金属再布线层上分别覆盖有一层钝化膜层；信号导出结构，设置于钝化膜层的导通孔上。该指纹传感器芯片封装结构可以实现对芯片侧壁较好的保护作用，并通过将金属线路外引有效的解决了布线空间不足的问题。