一种半导体的测编一体全自动制造系统
基本信息
| 申请号 | CN202111676760.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN114104375A | 公开（公告）日 | 2022-03-01 |
| 申请公布号 | CN114104375A | 申请公布日 | 2022-03-01 |
| 分类号 | B65B15/04（2006.01）I;B65B7/16（2006.01）I;B65B57/04（2006.01）I;B65C9/26（2006.01）I;B65H18/08（2006.01）I;B65H19/12（2006.01）I;B65H16/00（2006.01）I | 分类 | 输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料; |
| 发明人 | 肖智轶;沈建树;李岩;李文桃;盖力甫;张灯科 | 申请（专利权）人 | 华天科技（昆山）电子有限公司 |
| 代理机构 | 苏州国诚专利代理有限公司 | 代理人 | 陈君名 |
| 地址 | 215300江苏省苏州市昆山市经济开发区龙腾路112号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本申请提供了一种半导体的测编一体全自动制造系统，包括：上下料区域，用于与自动化物流系统衔接，实现产品料盒、物料料盒和收料盘料盒的上下料；放置区域，用于暂放物料料盒、收料盘料盒和合格产品料盒；缓存区域，用于给物料料盒、收料盘料盒和合格产品料盒对应的放置区域提供对应缓存；搬运模组，用于实现系统内部的料盒和料盘搬运；第一检测模组，用于对产品进行检测分拣；第二检测模组，用于对包装后的产品自动进行检测；自动贴标签模块，用于对包装后的产品自动进行贴标签。通过内部的搬运模组与外部的自动化物流系统衔接，能够实现所有物料的无人化全自动作业。通过设置物料自动换卷和自动衔接模组，实现物料之间的自动更换及衔接功能。 |
