一种三维板级扇出型封装结构及其制作方法
基本信息
| 申请号 | CN202111308243.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN114023663A | 公开（公告）日 | 2022-02-08 |
| 申请公布号 | CN114023663A | 申请公布日 | 2022-02-08 |
| 分类号 | H01L21/60（2006.01）I;H01L21/56（2006.01）I;H01L23/31（2006.01）I;H01L23/498（2006.01）I;H01L25/04（2014.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 马书英;肖智轶;常笑男;吴阿妹 | 申请（专利权）人 | 华天科技（昆山）电子有限公司 |
| 代理机构 | 苏州国诚专利代理有限公司 | 代理人 | 李小叶 |
| 地址 | 215300江苏省苏州市昆山市经济开发区龙腾路112号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种三维板级扇出型封装结构及其制作方法，制作方法包括如下步骤：在承载片的正面和背面分别粘接上铜箔，形成复合载板；在复合载板上制作导电结构；在芯片一的焊盘上制作导电凸点；在复合载板上贴装芯片一；在复合载板上形成包覆导电结构和芯片一的塑封层；在塑封层表面分别制作重布线层和绝缘介质层；将承载片去除，得到封装半成品结构；在封装半成品结构的芯片一的背面分别制作重布线层和绝缘介质层；在封装半成品结构上制作信号导出结构和电连接结构；将芯片二倒装在电连接结构上，并利用外塑封保护层进行包裹，得到三维板级扇出型封装结构。本发明可以有效改善加工所产生的翘曲问题，又可以实现多功能集成以及降低加工成本。 |
