一种芯片的扇出型超薄封装结构及其制作方法
基本信息
| 申请号 | CN202111397923.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN114121888A | 公开（公告）日 | 2022-03-01 |
| 申请公布号 | CN114121888A | 申请公布日 | 2022-03-01 |
| 分类号 | H01L23/528（2006.01）I;H01L23/31（2006.01）I;H01L23/13（2006.01）I;H01L23/488（2006.01）I;H01L21/52（2006.01）I;H01L21/56（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 马书英;刘苏;肖智轶 | 申请（专利权）人 | 华天科技（昆山）电子有限公司 |
| 代理机构 | 苏州国诚专利代理有限公司 | 代理人 | 李小叶 |
| 地址 | 215300江苏省苏州市昆山市经济开发区龙腾路112号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种芯片的扇出型超薄封装结构及其制作方法，该封装结构包括：载板，该载板具有第一表面和与第一表面相对的第二表面，载板上开设有至少一个贯穿载板的通槽；至少一个芯片，芯片埋入载板的通槽中，且芯片的正面与载板的第一表面齐平；塑封层，填充于芯片与载板的通槽之间；至少一层重布线层，通过绝缘介质层间隔堆叠于芯片的上方，且芯片正面的焊垫与所述重布线层电连接，信号导出结构，与重布线层电连接；保护层，设置于芯片的下方。该封装结构可以有效改善单一塑封料重组晶圆所带来的翘曲问题，并可以匹配芯片的厚度以实现芯片封装厚度按需自由变化的目的，还可以实现有源、无源器件的异质集成。 |
