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高可靠性图像传感器晶圆级扇出封装结构及方法

基本信息

申请号	CN202010393193.7	申请日	-
公开（公告）号	CN111354652B	公开（公告）日	2022-03-08
申请公布号	CN111354652B	申请公布日	2022-03-08
分类号	H01L21/56（2006.01）I;H01L23/31（2006.01）I;H01L27/146（2006.01）I	分类	基本电气元件;
发明人	马书英;王姣;宋昆树	申请（专利权）人	华天科技（昆山）电子有限公司
代理机构	苏州国诚专利代理有限公司	代理人	马振华
地址	215300江苏省苏州市昆山市经济开发区龙腾路112号
法律状态	-

摘要

本发明提供一种高可靠性图像传感器晶圆级扇出封装结构及方法，其中，所述高可靠性图像传感器晶圆级扇出封装结构包括：基板；CIS芯片，其感光区域面向所述基板的一面设置，并通过所述感光区域周围的区域与所述基板的一面相连接，所述CIS芯片与基板焊接处的缝隙通过避光材料进行密封，所述CIS的背面和侧面由塑封层进行整体塑封；焊球，其设置于所述塑封层的表面，所述基板的RDL层通过形成于所述塑封层上的通孔扇出至所述塑封层的表面，并与所述焊球相连接。本发明的高可靠性图像传感器晶圆级扇出封装结构既解决了晶圆级封装因芯片尺寸小型化但是功能集成化导致RDL无法布线的问题，又能解决传统基板扇出工艺的高成本和低产出的问题。