一种生产手机后壳的加工用定位夹紧装置

基本信息

申请号 CN201921884791.3 申请日 -
公开(公告)号 CN210998320U 公开(公告)日 2020-07-14
申请公布号 CN210998320U 申请公布日 2020-07-14
分类号 B25B11/00(2006.01)I 分类 -
发明人 孙研;黄东亮;邱亮 申请(专利权)人 安徽晶联智能科技有限公司
代理机构 - 代理人 -
地址 230000安徽省合肥市巢湖市旗麓路2号安徽居巢经济开发区中科先进制造创新产业园
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种生产手机后壳的加工用定位夹紧装置,包括底板,底板上表面的中部设置有承载板,底板上表面两侧的中部均固定连接有支撑柱,两个支撑柱的顶部固定连接有承载杆,承载杆上表面的中部开设有螺纹孔,螺纹孔的内腔中螺纹套接有螺杆,螺杆的底部设置有压板,压板的顶部开设有限位槽,限位槽的内腔固定套接有限位套环,螺杆外壁的底部开设有开槽,开槽的内腔与限位套环滑动套接。本实用新型利用压板的设置方式,限位板与滑杆配合使用,对手机后壳水平位置限定,螺杆转动,带动压板下降,压板再对手机后壳竖直方向上位置限定,从而避免手机后壳在加工的时候发生偏振,导致产品报废,避免厂家经济损失。