一种集成电路凸点的构建方法
基本信息
| 申请号 | CN202010483446.X | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN111599704A | 公开（公告）日 | 2020-08-28 |
| 申请公布号 | CN111599704A | 申请公布日 | 2020-08-28 |
| 分类号 | H01L21/60(2006.01)I;H01L23/488(2006.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 陈小云;马慷慨 | 申请（专利权）人 | 深圳市美科泰科技有限公司 |
| 代理机构 | 上海兆丰知识产权代理事务所（有限合伙） | 代理人 | 卢艳民 |
| 地址 | 518100 广东省深圳市宝安区西乡街道劳动社区西乡大道300号华丰金源商务大厦A座210 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种集成电路凸点的构建方法，包括集成电路准备步骤、凸点金属膜贴装步骤、凸点金属膜图形化步骤、凸点金属膜非功能的区域脱离步骤和焊接步骤。本发明的集成电路凸点的构建方法，具备凸点小间距，小尺寸加工能力，厚度适应范围广，制程简单，成型速度快，良率高，成本低等特点，可以满足集成电路小型化的趋势。 |
