一种改良吸力的芯片固定机构
基本信息
| 申请号 | CN202022532602.5 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN214206194U | 公开（公告）日 | 2021-09-14 |
| 申请公布号 | CN214206194U | 申请公布日 | 2021-09-14 |
| 分类号 | H05K7/20（2006.01）I;H05K7/14（2006.01）I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 赵涛 | 申请（专利权）人 | 上海卿颐电子科技有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 201512上海市金山区金山卫镇秋实路688号1号楼5单元345室D座 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种改良吸力的芯片固定机构，包括上端具有开口的壳体，所述壳体内设有用于对芯片进行散热的散热机构，所述壳体的上端固定连接有条形板，所述条形板的侧壁开上设有T形滑槽，所述T形滑槽内滑动连接有两个T形滑块，两个所述T形滑块内均设有凹槽，所述凹槽内设有限位块。本实用新型结构合理，通过设置T形滑块、使限位块在T形滑槽内滑动，实现对不同尺寸芯片的固定，从而使加工过程更便捷，提高芯片加工效率,通过设置散热机构，以及移动杆在盘簧作用下不断旋转，实现在散热过程中对芯片全方位的散热，避免芯片因高温而损坏。 |
