一种新型带阻焊开窗台阶槽插件孔的加工方法
基本信息
| 申请号 | CN202110218242.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113056110A | 公开（公告）日 | 2021-06-29 |
| 申请公布号 | CN113056110A | 申请公布日 | 2021-06-29 |
| 分类号 | H05K3/28;H05K3/00;H05K3/26;H05K3/40 | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 张伟伟;李波;石学兵;樊廷慧;乔元 | 申请（专利权）人 | 深圳市金百泽电子科技股份有限公司 |
| 代理机构 | 惠州市超越知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 陈文福 |
| 地址 | 516081 广东省惠州市大亚湾区响水河龙山六路 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明属于PCB加工技术领域，具体涉及一种新型带阻焊开窗台阶槽插件孔的加工方法，包括以下步骤：S1内层部件制作；S2.外层部件制作；S3.总压流程。本发明针对盲槽内有插件孔有阻焊开窗设计的印制板，采用压合后沉铜前插件孔位置采用红胶保护插件孔，防止沉铜时台阶内焊盘沉基上铜导致台阶内焊盘短路，确保插件孔外焊盘质量。沉铜后进行控深揭盖，即在盲槽对应位置从顶层进行控深铣，揭掉外盖露出内层台阶槽内焊盘，可防止插件孔内躲藏药水问题，便于后工序清洁板面以及台阶槽。 |
