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一种PCB“D”字型异型焊盘的加工方法

基本信息

申请号	CN201810699238.6	申请日	-
公开（公告）号	CN108834330B	公开（公告）日	2021-07-20
申请公布号	CN108834330B	申请公布日	2021-07-20
分类号	H05K3/34	分类	其他类目不包含的电技术;
发明人	聂兴陪;刘敏;樊廷慧;林映生;吴世亮	申请（专利权）人	深圳市金百泽电子科技股份有限公司
代理机构	惠州市超越知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	鲁慧波
地址	516000 广东省惠州市大亚湾区响水河龙山六路
法律状态	-

摘要

本发明提供一种PCB“D”字型异型焊盘的加工方法，其特征在于，包括以下工艺：S1.依据工程设计的资料开料，层压需要制作首板调整涨缩后生产；S2.将“D”字型异型焊盘线路的菲林单边设置为50‑100μm，阻焊开窗单边设置为50‑75μm；S3.外层线路采用LDI镭射直接成像对位曝光，确保线路焊盘的大小；S4.阻焊采用同台LDI镭射直接成像曝光，保证阻焊开窗与线路焊盘等大，将偏位控制到最小。本发明将全新设计新的工艺加工流程和“D”字型异型焊盘的加工精度控制方案，开发电测新的工艺检测技术，让“D”字型异型焊盘尺寸及电性能满足客户品质需要，为企业大规模自动化快速生产“D”字型异型焊盘的印制电路板提供技术保障。