一种高精度隐埋导电碳油电阻印制线路板的制作方法

基本信息

申请号 CN202110218246.6 申请日 -
公开(公告)号 CN113056100A 公开(公告)日 2021-06-29
申请公布号 CN113056100A 申请公布日 2021-06-29
分类号 H05K3/00;H05K3/02 分类 其他类目不包含的电技术;
发明人 黄双双;林映生;柯涵;吴军权;杨贵;李波;万永香 申请(专利权)人 深圳市金百泽电子科技股份有限公司
代理机构 惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙) 代理人 陈文福
地址 516081 广东省惠州市大亚湾区响水河龙山六路
法律状态 -

摘要

摘要 本发明属于PCB加工技术领域,具体涉及一种高精度隐埋导电碳油电阻印制线路板的制作方法,包括以下步骤:开料→电镀铜柱→内层线路→绝缘层快压→研磨→线路制作→挡点网版印刷导电碳油→预烤固化→多次回流焊快速固化→检测导电碳油电阻阻值→绝缘层快压→研磨→阻焊→文字→表面处理→成型→电测→FQC→FQA→包装。本发明方法制备的印制线路板阻值精度高、稳定性好,具有生产成本低廉、生产效率高的优点,实现了线路与基材平齐的线路板的制作。