一种高精度隐埋导电碳油电阻印制线路板的制作方法
基本信息
申请号 | CN202110218246.6 | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN113056100A | 公开(公告)日 | 2021-06-29 |
申请公布号 | CN113056100A | 申请公布日 | 2021-06-29 |
分类号 | H05K3/00;H05K3/02 | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
发明人 | 黄双双;林映生;柯涵;吴军权;杨贵;李波;万永香 | 申请(专利权)人 | 深圳市金百泽电子科技股份有限公司 |
代理机构 | 惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人 | 陈文福 |
地址 | 516081 广东省惠州市大亚湾区响水河龙山六路 | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 本发明属于PCB加工技术领域,具体涉及一种高精度隐埋导电碳油电阻印制线路板的制作方法,包括以下步骤:开料→电镀铜柱→内层线路→绝缘层快压→研磨→线路制作→挡点网版印刷导电碳油→预烤固化→多次回流焊快速固化→检测导电碳油电阻阻值→绝缘层快压→研磨→阻焊→文字→表面处理→成型→电测→FQC→FQA→包装。本发明方法制备的印制线路板阻值精度高、稳定性好,具有生产成本低廉、生产效率高的优点,实现了线路与基材平齐的线路板的制作。 |
