一种改善印制电路板蓝胶厚度的工具
基本信息
| 申请号 | CN202022602658.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN214256777U | 公开（公告）日 | 2021-09-21 |
| 申请公布号 | CN214256777U | 申请公布日 | 2021-09-21 |
| 分类号 | H05K3/28（2006.01）I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 邓松林;李波;樊廷慧;谢军;黄双双 | 申请（专利权）人 | 深圳市金百泽电子科技股份有限公司 |
| 代理机构 | 惠州市超越知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 陈文福 |
| 地址 | 516000广东省惠州市大亚湾区响水河龙山六路 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型提供一种改善印制电路板蓝胶厚度的工具，包括印刷网版，所述印刷网版上方设置有光敏层，所述光敏层内设置有曝光区域，所述曝光区域包括蓝胶成型区、定位孔区，所述定位孔区对称设置在蓝胶成型区的四周；所述蓝胶成型区为L型成型区。本实用新型可解决因为蓝胶需要达到一定厚度导致的多次印刷问题，是一种快速达到印刷蓝胶厚度的印刷蓝胶的工具，同时蓝胶印刷质量更有保证，提升了印刷蓝胶的印刷效率，降低产品报废，缩短生产周期。 |
