一种用于制作线路板焊盘的方法
基本信息
| 申请号 | CN202110196009.4 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113038731A | 公开（公告）日 | 2021-06-25 |
| 申请公布号 | CN113038731A | 申请公布日 | 2021-06-25 |
| 分类号 | H05K3/28 | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 杨贵;李波;樊廷慧;乔元;武守坤;刘敏;肖鑫;王斌;柯涵 | 申请（专利权）人 | 深圳市金百泽电子科技股份有限公司 |
| 代理机构 | 深圳市千纳专利代理有限公司 | 代理人 | 王庆凯 |
| 地址 | 516081 广东省惠州市大亚湾区响水河龙山六路 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种用于制作线路板焊盘的方法，包括S1、焊盘加镀，通过选镀的方式增加焊盘厚度；S2、前处理；S3、压合、固化，将绝缘层进行真空压合、固化；S4、研磨，通过研磨使焊盘露出；上述用于制作线路板焊盘的方法，通过研磨露出焊盘的开窗方式，有效提升高密度、细间距焊盘设计的可加工性，同时有效防止焊盘脱落及提升产品平整度，提升产品封装可靠性。 |
