一种用于电磁屏蔽膜的二次加工压合方法

基本信息

申请号 CN202110246424.6 申请日 -
公开(公告)号 CN113056101A 公开(公告)日 2021-06-29
申请公布号 CN113056101A 申请公布日 2021-06-29
分类号 H05K3/00;H05K9/00 分类 其他类目不包含的电技术;
发明人 张伟伟;唐宏华;李波;聂兴培;刘敏;林洪德;樊廷慧;石学兵 申请(专利权)人 深圳市金百泽电子科技股份有限公司
代理机构 惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙) 代理人 陈文福
地址 516000 广东省惠州市大亚湾区响水河龙山六路
法律状态 -

摘要

摘要 本发明属于PCB加工技术领域,具体涉及一种用于电磁屏蔽膜的二次加工压合方法,包括以下步骤:S1.设计工程文件,将大张PTFE垫片制作成小型的具有特定外形的PTFE垫片;S2.选取加工文件,将电磁屏蔽膜加工成与PTFE垫片的形状一致;S3.将电磁屏蔽膜贴入PCB板中,在垫片放在电磁屏蔽膜上面,并且通过粘耐高温胶带等方式固定住垫片;S4.将快压机按照上图设计好时间,压力参数,摆放好辅料后将PCB板放入压合;S5.完成压合后,将垫片拆开继续加工下一块PCB板;S6.设计工程文件,将PCB板送去激光机洗去多余部分电磁屏蔽膜;S7.转入下一工序。本发明将发生电磁屏蔽膜掉膜现象的板进行二次加工,使其能基本符合客户要求的刚挠结合板板,节约人力物力以及时间。