一种高纯度金基银钯复合键合材料
基本信息
| 申请号 | CN201911286613.5 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN111041267A | 公开（公告）日 | 2020-04-21 |
| 申请公布号 | CN111041267A | 申请公布日 | 2020-04-21 |
| 分类号 | C22C5/02;C22C30/04;C22C30/06;C22C1/02 | 分类 | 冶金；黑色或有色金属合金；合金或有色金属的处理; |
| 发明人 | 田鹏 | 申请（专利权）人 | 烟台一诺电子材料有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 264006 山东省烟台市经济技术开发区珠江路32号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及复合键合材料技术领域，具体为一种高纯度金基银钯复合键合材料，由以下重量份的原料组成：金60‑90份、银5‑15份、钯1‑5份、铂3‑12份、锌5‑10份、锡1‑5份、铌2‑8份、镍6‑13份、钽3‑9份、铈2‑6份。还包括一种高纯度金基银钯复合键合材料的制备方法，采用本发明配方和工艺制作的金基银钯复合键合材料，配方组分合理，生产工艺科学，成本低廉，所得的金基银钯复合键合材料具有高纯度的特征，可以提高产品的质量和使用的寿命，实用性强。 |
