一种绝缘抗腐蚀无机非晶镀层键合丝及其制备方法专利查询专利号|摘要-满商公司网

一种绝缘抗腐蚀无机非晶镀层键合丝及其制备方法

基本信息

申请号	CN201911005915.0	申请日	-
公开（公告）号	CN110718525B	公开（公告）日	2021-06-25
申请公布号	CN110718525B	申请公布日	2021-06-25
分类号	H01L23/49;H01L21/60	分类	基本电气元件;
发明人	林良;刘炳磊;韩连恒;颜廷来;刘华章;刘运平	申请（专利权）人	烟台一诺电子材料有限公司
代理机构	烟台上禾知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	高峰
地址	264006 山东省烟台市经济技术开发区珠江路32号
法律状态	-

摘要

本发明公开了一种绝缘抗腐蚀无机非晶镀层键合丝，包括键合丝基体和无机非晶镀层，无机非晶镀层由以下重量百分比的组分构成：SiO240％‑60％、Al2O315％‑30％、B2O 10％‑25％和Li2O 0.1％‑5％。本发明绝缘抗腐蚀无机非晶镀层键合丝具有较高的抗腐蚀性和抗硫化性能，抗拉强度高，打线作业性好，不影响基体键合丝与底盘焊接的粘结性；使用本发明可降低弧高，绝缘抗腐蚀无机非晶镀层可以增强线材与封装过程中胶水的粘附性，提高焊接可靠性，不会产生C、S等有害物质，耐蚀性远高于有机涂层；与镀钯、镀金等其他金属镀层类材料相比，本发明制备成本低，适用范围广，对环境无污染，适用于集成电路和LED封装行业。