一种LED封装工艺
基本信息
| 申请号 | CN201910525729.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN110265526A | 公开（公告）日 | 2019-09-20 |
| 申请公布号 | CN110265526A | 申请公布日 | 2019-09-20 |
| 分类号 | H01L33/48（2010.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 丁晟; 韦名典 | 申请（专利权）人 | 上海纬而视科技股份有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 322099 浙江省金华市义乌市江东街道黎明湖路518号铜材大厦国洪科技有限公司 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及一种LED封装工艺，主要包括以下的LED封装的步骤：准备作业、定位作业、芯片放置、准备固定、执行固定与烘烤作业，芯片放置系统包括放置框，置框的下端前后两侧对称开设有推送槽，推送槽内设置有推送机构，放置框的前后两侧对称设置有抵靠缓冲槽，抵靠缓冲槽内设置有辅助机构。本发明可以解决目前LED在封装工艺芯片放置过程中存在的以下难题，a，需要人工逐一将芯片放置到LED支架上，耗费时间长，操作效率低，且无法保证放置时不会遗漏,b，用于LED封装作业的芯片集中放置，容易在取放时取出多余的芯片，无法精确的控制芯片的输送量。 |
