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一种带COB封装基板的LED线路板

基本信息

申请号	CN202110409277.X	申请日	-
公开（公告）号	CN113140554A	公开（公告）日	2021-07-20
申请公布号	CN113140554A	申请公布日	2021-07-20
分类号	H01L25/075（2006.01）I;H01L23/367（2006.01）I;H01L23/373（2006.01）I;H01L33/50（2010.01）I;H01L33/62（2010.01）I;H01L33/52（2010.01）I	分类	基本电气元件;
发明人	王娅雯	申请（专利权）人	上海纬而视科技股份有限公司
代理机构	北京化育知识产权代理有限公司	代理人	秦丽
地址	201600上海市松江区新桥镇莘砖公路668号201室
法律状态	-

摘要

本发明公开了一种带COB封装基板的LED线路板，属于线路板COB封装技术领域，通过在COB基板与电路基板层所形成的封装腔内分布多个导热贯穿体,导热贯穿体的外端贯穿COB基板并嵌设连接有贴覆于COB基板外端面上的散热体，在灌胶之后，封装腔内形成硅胶荧光层,硅胶荧光层覆盖于多个芯片以及导热贯穿体的外端面，完成对裸芯片以及键合线的封装，在COB基板与封装腔之间嵌设安装上多个导热贯穿体，导热贯穿体易于对封装腔内所形成的热量进行吸收，所吸收的热量部分通过外导热套与内导热柱的配合机构向外散发，另一部分通过延伸向外的导热片传递至散热体上，由内至外导热、散热，有效解决封装结构不易散热的问题，且有效提高芯片以及电路板的散热效率。